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芯片厂商大力围剿物联网市场带来巨大回报

2019-12-05 03:52:13来源:励志吧0次阅读

芯片厂商大力围剿物联 市场带来巨大回报

在物联成为现实之前,芯片制造商们就已经开始争夺新的巨大潜在市场蛋糕。所谓物联,就是让更多的哑巴设备与物品联。

提及物联,它在2015年拉斯维加斯举行的CES展览上几乎无所不在。几乎所有的展台或发布会上都提及物联,并畅想其改变人与汽车、衣物或咖啡制造机的互动方式。

尽管还需要无数努力才能让物联从概念变成现实,但这依然无法阻止芯片制造商正潜入这个新生的空间,积极参与未来联世界的定义,并畅想其真容。尽管风险很高,但如果成功押对赌注,芯片制造商将有机会为新兴、有利可图的潜在市场定下基调。而那些未押注者,可能依然保持落选之马的地位。

市场研究公司Gartner分析师阿方索维罗萨(AlfonsoVelosa)说:我们正进入一个有趣的时代,我们将开始新的圈地竞争。

物联有不同定义,但这个概念总体可归纳为给任何物品添加智慧,并将它们与络连接。它适用于数十个行业,从智能城市到联汽车,从无线医疗到可穿戴技术等。

此外,物联也吸引了许多重量级玩家。苹果正悄悄推出HomeKit智能家居平台;谷歌(微博)的Nest已经开始出售早期物联设备,提供可自我编程的恒温器和能向你的发出警报的烟雾探测器;三星已经宣布,到2020年出售的所有产品都将可联。目前已经开售的物联产品包括August的联门锁、Quirky的防漏水传感器等。沿着这一趋势,随着物联设备激增,它们将能够互相沟通,为家庭、办公室以及工厂带来更多自动化便利。

关注芯片水平的竞争非常有用,因为芯片制造商(包括处理器、射频芯片以及存储芯片)正在开发整个物联市场发展的基础,并提供未来新世界的早期一瞥。许多芯片制造商的高管称,只需要增加少量额外研发费用,他们就可以将现存技术卖到新的行业中。

物联市场带来的回报将是巨大的。市场研究公司IDC预测,在PC和平板电脑等电子设备销量面临挑战时,物联市场的年增长率有望达到13%,到2020年市场价值将达到3.04万亿美元,全球将有数十亿部设备联。

要想实现这个目标,每个公司都可能采取不同的策略,试图利用各自优势抢占新市场。世界上两个最大芯片制造商英特尔和高通都在物联市场押下重注,试图在多个领域取得立足之地,包括建造基础设施、汽车以及智能家居等。作为个人电脑芯片市场的主导力量

,英特尔的关注重点在可穿戴技术方面,该公司正与服装配件制造商Oakley和Fossil等结盟,设计新的产品。英特尔在CES展览上推出了Curie,这是一种按钮大小的芯片,可被植入到可穿戴设备中。

高通是智能芯片领域的巨头,它正专注于将其移动领域的专业知识应用到医疗和汽车方面。高通产品高管拉吉塔鲁里(RajTalluri)就物联发展前景评论称:这是个很广阔的市场,但可被划分为多个领域,比如智能家居和可穿戴技术等。因此如果你加入这些新兴领域,它实际上并非像想象中的那样广阔。

国际权威评级机构Morningstar分析师布莱恩科莱洛(BrianColello)说,对于大的玩家来说,这种策略很有意义。有鉴于他们的庞大规模,他们可以同时参与多个领域,从而降低风险。科莱洛说:或许这些大玩家不会在所有领域中都获胜,但只要在某些领域取得进展,已经足够他们去尝试多元化。

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